回流焊焊接立碑现象分析及解决
日期:2024-05-19 18:12
浏览次数:1929
摘要:
回流焊焊接立碑现象分析及解决
http://www.smtde.com
**发生原因:
元件两焊盘上的锡膏在回流熔化时,元件两个焊盘的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿垂直底部旋转而致。(常见**通常发生在1005型的元件上。)
元件两焊盘上的锡膏在回流熔化时,元件两个焊盘的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿垂直底部旋转而致。(常见**通常发生在1005型的元件上。)
①元件贴装偏移,与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量,先熔化从而把另一端拉起形成竖立。
②印刷锡量较薄或铜箔两边锡量不均匀,锡膏熔化时的表面张力随之减小,故竖立机率也增大。
③回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短,元件两端不同时熔化的概率大大增加所致。
④铜箔外形尺寸设计不当,两边大小不一样,两铜箔间距偏大或偏小,主要指1005型chip元件。
⑤网板绷网松动,印刷时由于刮刀有压力,刮动时网板钢片发生变形,印刷的锡量也高低不平,回流后元件竖立。
⑥基板表面沾基板屑或其它异物,元件装上后一端浮起而致竖立。
⑦CHIP类元件两端电极片大小差异较大,回流时使元件两端张力大小不一样而竖立。
⑧PCB板加流过程中各元件受热不均匀所致。
改善方法:
减少或杜绝部品两端的张力,从而可控制竖立。
①调整贴装座标,对于微型元件可使用精度更高的实装机,如CM402,MV2VB。
②增加印刷锡量厚度或印刷平整度,另外开网板时针对1005型元件开0.15mm厚的网板。
③适当增加预热阶段的保温区温度,将其时间延长至偏上限值,使两端的锡能同时充分熔化。
④联络改善基板,但从网板开口方面作修改也有较好的改善,将此类1005型元件开口尺寸长方向为0.5*0.5*0.5,宽为0.6即可。详细见网板开口方法。
⑤生产前先确认网板有无松动,对松动的网板及时送外重新绷网
⑥印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦试后再印刷。
⑦联络供应商改善单品。
⑧调整回流炉的各参数设置,使基板充分且均匀受热。
http://www.smtde.com